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LG-WJP06型 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實驗平臺
品牌:理工偉業(yè) 咨詢電話:010-82827827 82827835
一、設(shè)備簡介
LG-WJP06型物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實驗平臺是一款基礎(chǔ)教學(xué)實驗開發(fā)平臺,由一個通用平臺,多個系列硬件模塊,上位機軟件及教學(xué)資源三部分組成,主要針對物聯(lián)網(wǎng)、電子信息、計算機等專業(yè)的單片機與傳感器、嵌入式接口技術(shù)、傳感器采集、識別技術(shù)、無線通信技術(shù)、智能產(chǎn)品應(yīng)用等課程的教學(xué)實驗。
該平臺結(jié)構(gòu)符合人體工學(xué)設(shè)計,由分離式基座和網(wǎng)板組成。硬件模塊采用磁吸方式與基座連接固定,接觸式探針進行供電和信號傳輸,使用方便,不易損壞管腳,易于拓展。場景引入式教學(xué)模式和豐富的教學(xué)資源,既可以支撐單個模塊單一知識點的學(xué)習(xí),也支持多個模塊自由組合進行多個知識點的綜合應(yīng)用。
二、硬件組成
平臺硬件部分由一個通用平臺基座,多個系列開發(fā)模塊組成。
1.通用平臺基座。由基座和網(wǎng)板組成?;捎瞄_模設(shè)計,ABS材料,表面光滑,有質(zhì)感,絲印簡潔美觀;左側(cè)具有直流電源插座、DB9通信接口,USB供電接口;表面具有3.3V/5V/12V電源插孔,通信選擇開關(guān)、總電源自鎖開關(guān);內(nèi)嵌8個SLOT插槽,兩種尺寸,支持三種不同規(guī)格的硬件模塊;磁吸固定孔,彈簧頂針管腳,可與硬件模塊磁性吸合,頂針連接,完成供電、RS485、RS232等通信連接;支持硬件模塊任意組合,用于搭建各種場景。網(wǎng)板,金屬材質(zhì),網(wǎng)孔結(jié)構(gòu),使用時插入基座,能磁吸或螺絲固定其他外擴的模塊,用于應(yīng)用拓展。
2.基礎(chǔ)平臺結(jié)構(gòu)
電源供電:采用DC12V3A電源適配器提供總電源,基座分出DC12V、DC5V、DC3.3V三路電源,每一路電源的帶載能力至少為1A以上電流,通過香蕉孔引出,為網(wǎng)板上外擴傳感器或控制器供電。
SLOT硬件通信接口:具有8個SLOT插槽接口,6個小尺寸,2大尺寸。每一路電壓在基座底板上有過流保護電路,以保護其中一個SLOT模塊因短路等原因不至于損壞總電源或其他SLOT節(jié)點的供電。
3.硬件模塊。包含嵌入式應(yīng)用系列共3塊、傳感器采集系列共6塊,自動識別系列共7塊,無線通信系列共12塊,鴻蒙開發(fā)系列共2塊,智能網(wǎng)關(guān)系列1塊。硬件模塊按照SLOT設(shè)計有小、中、大三種尺寸,關(guān)鍵點預(yù)留測量點,方便示波器觀察。嵌入式應(yīng)用系列和部分傳感器模塊留有香蕉插孔,可自由連線進行創(chuàng)新開發(fā)。支持CC2530單片機接口技術(shù)、Cortex-M3嵌入式接口技術(shù)、傳感器采集技術(shù)、自動識別技術(shù)、無線通信技術(shù)、OpenHarmony OS應(yīng)用開發(fā)、嵌入式Linux Qt、Android應(yīng)用開發(fā)等課程實驗。
4.通信方式,模塊采用RS485總線與上位機、或其他模塊通信。模塊都有自己的RS485通信地址,當(dāng)多個模塊組合場景演示時,能在PC端C#軟件上進行場景聯(lián)動。
5.實驗資源軟件案例界面
各系列硬件模塊基于CC2530單片機內(nèi)核、Cortex-M3嵌入式內(nèi)核完成傳感器采集、執(zhí)行器控制,無線通信,射頻識別等基礎(chǔ)教學(xué)資源;
(1)采用8051核的單片機接口技術(shù)
(2)采用Cortex-M3內(nèi)核的嵌入式接口技術(shù)
(3)豐富的硬件模塊系列
(4)采用C#軟件完成各系列模塊的資源教學(xué)
6.平臺特點
(1)統(tǒng)一平臺,無限擴展
(2)實驗生動,資源豐富
(3)體系完善,涵蓋全面
(4)自由組合,擴展升級
三、配置清單
序號 |
類別 |
模塊名稱 |
數(shù)量 |
備注 |
|
單片機系列
|
CC2530單片機開發(fā)板 |
1 |
|
|
CC2530傳感器模塊I |
1 |
|
|
|
CC2530傳感器模塊II |
1 |
|
|
|
紅外遙控器 |
1 |
|
|
|
跳線帽 |
10 |
|
|
|
傳感器采集系列
|
探測類傳感器模塊 |
1 |
|
|
磁類傳感器模塊 |
1 |
|
|
|
識別類傳感器模塊 |
1 |
|
|
|
環(huán)境類傳感器模塊 |
1 |
|
|
|
稱重傳感器模塊 |
1 |
|
|
|
電磁執(zhí)行器模塊 |
1 |
|
|
|
黑色遮光蓋 |
1 |
|
|
|
磁鐵 |
1 |
|
|
|
無線通信系列
|
ZigBee無線通信協(xié)調(diào)器 |
1 |
ZigBee組網(wǎng) |
|
BLE無線通信模塊I |
1 |
|
|
|
BLE無線通信模塊Ⅱ |
1 |
|
|
|
WIFI無線通信模塊I |
1 |
|
|
|
WIFI無線通信模塊Ⅱ |
1 |
|
|
|
LoRa通信模塊Ⅰ |
1 |
|
|
|
LoRa通信模塊II |
1 |
|
|
|
NB-IoT通信模塊 |
1 |
|
|
|
4G通信模塊 |
1 |
|
|
|
NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)卡 |
1 |
1年流量 |
|
|
CC2530-Debugger調(diào)試器(含10芯灰色排線) |
1 |
|
|
|
3P3.96間距綠色端子 |
5 |
|
|
|
2.4G膠棒天線 |
3 |
CC2530使用 |
|
|
GSM膠棒天線 |
2 |
NB和4G使用 |
|
|
433M膠棒天線 |
2 |
LoRa模塊使用 |
|
|
無線路由器 |
1 |
含電源適配器 |
|
|
自動識別系列
|
125K低頻模塊 |
1 |
|
|
13.56M高頻模塊 |
1 |
|
|
|
900M超高頻模塊 |
1 |
|
|
|
2.4G有源閱讀器 |
1 |
|
|
|
2.4G有源標(biāo)簽?zāi)K |
1 |
|
|
|
智能指紋識別模塊 |
1 |
|
|
|
智能條碼識別模塊 |
1 |
|
|
|
125K低頻T5557卡 |
2 |
|
|
|
125K低頻EM4100卡 |
2 |
|
|
|
13.56高頻M1標(biāo)簽 |
2 |
符合14443A協(xié)議卡 |
|
|
13.56高頻icode標(biāo)簽 |
2 |
符合15693協(xié)議卡 |
|
|
900M超高頻GEN2標(biāo)簽 |
2 |
|
|
|
一維碼標(biāo)簽 |
2 |
|
|
|
二維碼標(biāo)簽 |
2 |
|
|
|
2.4G膠棒天線 |
2 |
2.4G閱讀器、標(biāo)簽使用 |
|
|
Mini USB數(shù)據(jù)線 |
1 |
2.4G有源標(biāo)簽 |
|
|
nRF編程器 |
1 |
2.4G有源標(biāo)簽 |
|
|
智能網(wǎng)關(guān)系列
|
網(wǎng)關(guān)主板 |
1 |
Cortex-A9 |
|
網(wǎng)關(guān)擴展模塊 |
1 |
ZigBee、4G模塊 |
|
|
DC5V 3A電源適配器 |
1 |
網(wǎng)關(guān)使用 |
|
|
GPS天線 |
1 |
|
|
|
網(wǎng)線 |
1 |
|
|
|
Micro USB數(shù)據(jù)線 |
1 |
|
|
|
TF卡讀寫器 |
1 |
|
|
|
16G TF card |
1 |
|
|
|
基礎(chǔ)平臺及附件
|
平臺基座 |
1 |
|
|
網(wǎng)孔面板 |
1 |
|
|
|
DC12V 3A電源適配器 |
1 |
平臺使用 |
|
|
USB轉(zhuǎn)串口頭 |
1 |
|
|
|
交叉串口線 |
1 |
|
|
|
JLINK仿真器(含20P灰色排線) |
1 |
|
|
|
方口USB數(shù)據(jù)線 |
1 |
|
|
|
20cm黃色香蕉頭線 |
10 |
嵌入式系列和鴻蒙系列均可使用 |
|
|
30cm藍色香蕉頭線 |
10 |
|
|
|
5P杜邦線 |
1 |
|
|
|
產(chǎn)品說明書 |
1 |
|
|
|
合格證 |
1 |
紙質(zhì) |
|
|
應(yīng)用軟件 |
上位機綜合應(yīng)用軟件 |
1 |
|